深南电路002916）4月28日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年4月26日接受1家机构调研，机构类型为其他。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：2024年一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现显著改善，有线侧交换机等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于EagleStream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求量开始上涨。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务占比比较小且需求相对保持平稳。

  答：伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

  答：汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相比来说较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品大多分布在于电池、电控层面。公司PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户，并参与整车厂部分研发项目合作。

  答：HDI作为一项平台型工艺技术，可以在一定程度上完成PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要使用在于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

  答：2024年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作得到有序推进。

  答：公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。公司将持续推进无锡基板二期工厂能力提升，加快广州FC-BGA产品线竞争力建设，支撑无锡、广州封装基板项目顺利爬坡。

  答：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。

  答：公司为进一步拓展海外市场，满足国际客户的真实需求，在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜，并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企业境外投资证书》。签订土地购买协议，出资2.89亿泰铢购买约70莱的洛加纳工业园区内工业用地，并筹备开展各项建设工作。

  答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品的价值变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品的价值变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通;

  国家统计局：4月制造业采购经理指数为50.4%，连续两个月位于扩张区间

  4911家公司完成2023年年报，工商银行成A股最赚钱公司 超八成上市公司去年盈利

  国家统计局：4月制造业采购经理指数为50.4%，连续两个月位于扩张区间

  已有326家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计3.82亿股，占流通A股74.79%

  近期的平均成本为93.20元。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌趋势有所减缓。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值较高。

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